普通線路板、多層板及高頻板制作流程

一、內層：這個流程主要是裁板和內層線路。

1.裁板就是把我們疊層中用的CORE和PP裁成我們需要的尺寸。這個時候千萬不要以為就是裁成我們設計資料中OUTLINE的大小。板廠也是會拼版，以增加制程的利用率。

2 內層線路主要是用曝光成像的原理，把圖形線路轉移到基板上，然后蝕刻顯影把線路做出來。

二、壓合：就是將銅箔，PP與內層線路板壓合成多層板的過程。根據層別順序，疊到一起放到壓機中壓合。

三、鉆孔：就是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。

在鉆孔制程中，我們設計的時候選擇鉆孔大小的時候，能大則大。孔小，鉆頭就細，就容易斷，所以成本就會高。雖然，現在制程能力可以做到0.2mm。

四、電鍍：就是使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。我們鉆孔完了，孔壁是非導通的，而且面銅也只有一層底銅。我們需要全板電鍍，導通孔銅，增加面銅。

五、外層：外層線路跟內層原理一樣，都是用曝光成像的原理，把圖形線路轉移到板子上。

六、防焊：就是我們見到的板子外面的那層油墨，一般為綠色，所以很多人也叫綠油。

其實，紅色，黑色，白色，黃色等等都有。防焊的目的就是為了防止波焊時造成的短路，保護外層線路。我們設計一般都會比外層大3mil。

七、文字：這個流程就直接用文字網板，直接把文字印刷到PCB上。

八.表面處理：這個流程就是把裸露外面的銅，鍍上一層物質，以保護銅面和方便焊接的作用。表面處理有化金，化錫，化銀，金手指，噴錫，OSP等等。

九、成型：把板子做成我們需要的尺寸。也就是我們設計中的outline。在這個流程中，如果有V_CUT，金手指斜邊等也是在這個流程中制作出來。

十、測試：這個流程的測試主要說的是電測，也就是常說的飛針或治具測試。一般樣品用飛針測試，只需要編輯好程序，機器就直接測試，但是時間很長。治具測試需要花費制作治具的錢，但是速度快，一般用于量產中。