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項 目 |
加 工 能 力 |
工 藝 詳 解 |
層數 | 1-20層 | 層數,指設計文件的層數,眾嘉鑫可生產1-20層的通孔板 |
板材類型 | FR-4 | 眾嘉鑫只接受FR-4板材(生益,建滔,國際,南亞) |
最大尺寸 | 500x1100mm | 常規版尺寸為550x420mm,超過該尺寸為超長板 |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm |
板厚范圍 | 0.4--2.4mm | 眾嘉鑫目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
最小線寬 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于6mil,小于6mil的價格會稍貴一些 |
最小間隙 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil線距,間隙盡可能大于6mil,小于6mil的價格會稍貴一些 |
成品外層銅厚 |
35um/70um/105u m(1OZ/2OZ/3OZ) |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um, 3OZ=105um |
成品內層銅厚 | 35um/50um | 1.6及2.0板厚的四、六層板可根據客戶要求指定內層銅厚 |
鉆孔孔徑( 機器鉆 ) | 0.2--6.3mm | 0.2mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理 |
過孔單邊焊環 | ≥0.153mm(6mil) | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm |
成品孔孔徑 ( 機器鉆) | 0.2--6.20mm | 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
孔徑公差 (機器鉆 ) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的 |
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例,更利于生產 |
走線與外形間距 | ≥0.3mm(12mil) | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
拼版:無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解) |
拼版:有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難 |
Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意 |
Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層 |
Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層,眾嘉鑫對paste層是不做處理的 |
Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機械層 | 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm |
阻焊橋 | 0.1mm | 眾嘉鑫目前暫時不做阻焊橋 |